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研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。
スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。 ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。 エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。 【技術紹介】 ○研磨加工技術 ○平面研磨技術 ○エッジポリッシング(端面研磨) 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高平坦度なウェーハ加工を実現！当社が取り扱うシリコンウェーハ用装置を多数掲載！
当カタログは、スピードファムが取り扱うシリコンウェーハ用装置を ご紹介しています。 φ300mmシリコンウェーハ用の両面同時鏡面研磨のためのポリッシング装置 「DSM20B-5P-4D-AL」や、ドライイン-ドライアウト構造の「EP-300-X」、 カセットtoカセット、スロットtoスロットのウェーハ搬送が可能な 「EP-200-XW-II」などを掲載。 製品の選定に是非、ご活用ください。 【掲載内容】 ■DSM20B-5P-4D-AL ■EP-300-X ■EP-200-XW-II ■Fully Automated Single Side Polishing Line FAM 59SPAW ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
