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あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。
“Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 ○ポリッシュ定盤 外径φ386×内径φ148mm ○定盤回転数 最大 10～60r.p.m. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。
磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。プレート面の振れや摺動抵抗等の精度を追求することにより、加工対象物に無理な力をかけずに安定した加工レートを得られ、且つ加工中のスクラッチ発生を除去しています。 また、フェーシング機構・循環式水冷機構の採用により、プレートの平坦度を常に管理・維持ができます。 加えて、オシレーション機構・強制ドライブ機構の採用によりさまざまな高精度を要求する分野に対応したラッピング装置です。
水晶、石英、ガラス、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適です
小型３Ｂから中型６Ｂ、９Ｂまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です
研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。
スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。 ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。 エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。 【技術紹介】 ○研磨加工技術 ○平面研磨技術 ○エッジポリッシング(端面研磨) 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高平坦度なウェーハ加工を実現！当社が取り扱うシリコンウェーハ用装置を多数掲載！
当カタログは、スピードファムが取り扱うシリコンウェーハ用装置を ご紹介しています。 φ300mmシリコンウェーハ用の両面同時鏡面研磨のためのポリッシング装置 「DSM20B-5P-4D-AL」や、ドライイン-ドライアウト構造の「EP-300-X」、 カセットtoカセット、スロットtoスロットのウェーハ搬送が可能な 「EP-200-XW-II」などを掲載。 製品の選定に是非、ご活用ください。 【掲載内容】 ■DSM20B-5P-4D-AL ■EP-300-X ■EP-200-XW-II ■Fully Automated Single Side Polishing Line FAM 59SPAW ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
