水晶、石英、ガラス、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適です
小型３Ｂから中型６Ｂ、９Ｂまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です
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基本情報
【特徴】 ○ワークは四方向に運動（４WAY方式のみ） ○高精度な平行度・平面度の管理・維持が可能 ○ワークキャリアに対する負担が少なく、中心ギア、インターナルギアの磨耗を軽減するため、極薄物の加工に最適 ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
急激な情報化社会の到来とともに、社会のニーズはより多様化し、あらゆる産業で、より高機能・高品質の製品が求められています。 こうした中、私どもテクノライズは設立以来のモットーである「基準を超えた精度の提供」という高い目標を忘れることなく、さまざまなデバイスにおいて数々の技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 おかげさまで各分野のお客様より高い評価をいただき、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連機器、平面・球面研磨加工機器、各種治工具、さらにはシリコンウエーハ、環境製品、光通信関連機器に至るまで、さまざまな製品に対して大きな信頼をいただいております。 ２１世紀を迎えた現在、超高度技術への期待はますます高まり、同時に環境問題への対応、あらゆるコストの削減、事業の効率化といった、これからの企業に課せられる課題はなお多くあります。 テクノライズは、これからもより良い製品のご提案を行い、社会へのさまざまな貢献をしてまいりたいと考えています。