BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス
BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決!
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 1 BGA、CSPの半田付け不良発見 2 BGA、CSP取り外し(BGA、CSPリワーク装置) 3 BGA、CSPリボール(BGA、CSPリボール) 4 BGA、CSP実装(BGA、CSPリワーク装置) 5 BGA、CSP半田付け (BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置) 6 BGA、CSPX線検査(X線検査装置 )
- 企業:株式会社フカサワ 本社工場 長泉ファクトリー
- 価格:~ 1万円