難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト
難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト
FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件:130℃×10min ◆100/100 ◆表面硬度:HB ◆使用期限:使用期限:6ヶ月(冷蔵10℃以下) ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
- 企業:株式会社アサヒ化学研究所
- 価格:応相談
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難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト
FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件:130℃×10min ◆100/100 ◆表面硬度:HB ◆使用期限:使用期限:6ヶ月(冷蔵10℃以下) ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80~150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R=5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン&スペース 25μm/25μm対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。