パーティクルカウンター 液中 レジスト・SOG KS-41B
フォトレジスト溶液やSOG中の粒子を0.1 μmから測定可能
高計数効率0 0.1μm フォトレジスト溶液やSOG中の粒子数測定に 国内製造・国内メンテナンスの充実したサポート体制!
- 企業:リオン株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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フォトレジスト溶液やSOG中の粒子を0.1 μmから測定可能
高計数効率0 0.1μm フォトレジスト溶液やSOG中の粒子数測定に 国内製造・国内メンテナンスの充実したサポート体制!
0.15μmの粒子を、フォトレジスト溶液やSOG などから測定可能
液中パーティクルカウンター KS-41A フォトレジスト溶液やSOG中の粒子を0.15μmから測定 国内製造・国内メンテナンスの充実したサポート体制
弊社が得意とする【半導体分野向けソリューション】をお客様に合わせてご提案致します!
弊社が得意としているナノオーダーの表面解析機器の他、 半導体プロセス向けのレジスト液、マスクレス露光装置をご提案致します。
「不必要な個所への、はんだ付着防止(の為に塗布)」を設計・実装目線でご紹介!
「ソルダーレジスト」は、プリント基板の表面に塗布された厚さ30μm程の 絶縁膜で、単に「レジスト」と呼ぶことが多いです。 色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは パターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが通説です。 このレジスト塗布の目的の一つに「不必要な個所への、はんだ付着防止 (の為に塗布)」(意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ) というのがありますが、これは塗布する側の目線です。 当ブログでは「ソルダーレジスト」について設計・実装目線で ご紹介しております。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
古くて新しい、未だ大量に使用されている「ノボラックレジスト」を初詳説
半導体,液晶デバイスは,リソグラフィー工程を複数回繰り返すことで製造される。この数十回の繰り返し工程中で,最先端の微細パターンが必要とされるのは,ゲート工程などわずかであり,大部分は線幅の太いパターンが使用されることである。この太いパターンにノボラックレジストが使用されているのである。もちろんデバイスによっては,ここにKrF(248 nm)用化学増幅型レジストが使用される場合もある。 よって,半導体デバイスにおいて,線幅の太い工程は,すべてではないにしろいまだにノボラックレジストは使用されており,しかも結構な量が使用されている。 また,中国等の新興国における半導体デバイス製造では,旧世代のデバイスを製造しており,当然ここではノボラックレジストが使用されている。 さらに液晶製造では,すべての工程(5工程)でノボラックレジストが使用されている。工程数についてはハーフトーンマスクの使用により4工程のデバイスメーカもあるようである。高感度・高解像のレジストである化学増幅型レジストの導入も検討もされているようであるが,基板サイズが半導体に比較しけた違いに大きく,使用環境の制御が難しいため実用化には至っていない。
高精度のめっきエリアを実現するネガ型のフォトレジスト電着プロセス
エレコートEU-XCプロセスは凹凸面や3次元形状品に高精度の部分めっきを実現する為のフォトレジスト電着プロセスです。この電着レジストは耐薬品性に優れ、シアン化銀めっきに他、金めっきや硫酸銅めっきのレジストとしても使用可能です。エッジカバー性に優れ、高精度の現像性を実現しました。精密部分めっきを可能にするネガ型電着フォトレジストです。また、エッチングレジストとしても使用できます。
電子ビーム描画装置、EUV露光装置、ナノインプリント・リソグラフィ用途 粉体と溶液の2種類を提供可能!
AQM社のH-SiOxは粉体・溶液2種類を提供可能なネガ型のレジストです。 Dow XR-154やFOXと同等の性能を提供可能です。 粉体・溶液はそれぞれに特徴がございます。 【粉体】 長期間の保管が可能:1年間保存可能なので長期間において少量ずつのご使用が可能です。 即納対応:必要な時にすぐに手に入ります。 常時同じ粘度での使用が可能:使用前に混合するので増粘しません。 濃度調整可能:アプリケーションに合わせた幅広い範囲の膜厚を作成可能です。 最高レベルの線幅:7nmの線幅を実現 【液体】 少量から購入可能:必要量に応じて対応します。 短納期:受注後1カ月以内での納品が可能です。 受注生産:より長いシェルライフでのお届けが可能です。 最高レベルの線幅:7nmの線幅を実現 お問い合わせは弊社担当【北野】まで。
立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術
3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる 電解メッキ方式を利用した、3次元フォトリソ技術をご提供いたします。
高アスペクト比レジスト
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『高アスペクト比レジスト』のご案内です。 平面のレジストパターンに高さを与えることが実現! ■□■特徴■□■ ■レジストパターンはエッチング工程で、メタル薄膜などを エッチング液から守る膜として使用されている ■高精度のメタルパターンを実現するために、高解像度で 密着性・溶融性の高いフォトレジストが研究開発されている ■その他詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80~150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R=5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン&スペース 25μm/25μm対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト
FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件:130℃×10min ◆100/100 ◆表面硬度:HB ◆使用期限:使用期限:6ヶ月(冷蔵10℃以下) ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
非球面、フレネルなどの各種光学レンズ加工や ロール加工などの微細・精密・高品位加工に最適
マイクロダイヤモンド社が取り扱う「アキュバイトーレジスト」のご紹介です
半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是非ご覧ください!!
弊社では、電着レジストを製造・販売しておりますが、お客様の中にはそもそもフォトレジスト自体をご存知ではない方も多くおられました。 そこで今回、基礎知識ページのニーズがあると考え、フォトレジストの基礎知識ページを作成させて頂きました。 皆様の中には、下記のようなことをお考えになられた方もいるかもしれません。 フォトレジストってそもそもどういうもの? ネガ型とかポジ型とかよく分からない。。。 具体的なイメージが付かない。。。 ・ ・ ・ そういった方は、是非カタログをダウンロードください!! また、電着レジストに関しての、技術的な相談も承っていますので、お問い合わせフォームからお問い合わせください。
現像室にて、整面、ゴミ取りローラー後、塗布と仮乾燥を行います!
当社では、工程設備にて「レジスト」を行っています。 水平式連続両面スプレーコータにて、液状のレジストインクを エアー霧化式スプレーにより、搬送方向と直交する軸上を スキャニングしながらコーティング。表面塗布後は、自動的に 基板を反転させ裏面も塗布。 また、仮乾燥ではレジストインク内の溶剤を除去させます。 【工程】 ■整面 ■ゴミ取りローラー ■塗布 ■仮乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。