高密度化するスマートフォン基板設計に役立つ資料を進呈！
スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板の設計 ・部品配置の最適化 ・電気的接続の信頼性向上 【導入の効果】 ・基板設計の効率化 ・製品の小型化・高性能化 ・歩留まり向上
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基本情報
【特長】 ・端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載 ・SMD、NSMDに対応 ・資料で詳細情報を確認可能 【当社の強み】 当社は、プリント基板の設計・製造・部品実装・メタルマスク製作をトータルサポートしています。昭和52年の創業以来、多品種少量生産、短納期対応を実現し、お客様のニーズに応えています。
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企業情報
当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。
