難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト
FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件：１３０℃×１０min ◆100/100 ◆表面硬度：HB ◆使用期限：使用期限：６ヶ月（冷蔵１０℃以下） ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
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基本情報
FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件：１３０℃×１０min ◆100/100 ◆表面硬度：HB ◆使用期限：使用期限：６ヶ月（冷蔵１０℃以下） ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 FPC回路のアンダーコート・オーバーコート用として使用する印刷インクです
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企業情報
最近のエレクトロニクスは目をみはる進歩を遂げ、私たちの暮らしをより便利で、快適なものへ大きく変えています。これからもまた、エレクトロニクスは従来の「不可能」という常識を打ち破り、夢の実現へ向け高度情報化社会という新しい世界を展開させてくれるでしょう。 このようなエレクトロニクスの新しい世界を実現させるためには、それを支える卓越したエレクトロニクス材料の研究開発が不可欠であります。 当社は長年築いてきたエレクトロニクス電子材料の研究開発の経験と実績を基盤として、更に高度な機能性材料の開発を推進していきます。