低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース 25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【感光性カバーレイ(PICC)の活用イメージ】 ワイヤーハーネスの多機能化 モバイル機器アンテナケーブルのフレキシブル基板化 5G/6G通信・CASE電子基板の軽量多機能化 ウェアラブル端末やスマートフォン ヘルスケア・医療機器などのアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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詳細情報
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高密度実装・軽量・薄型・自由設計を実現
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摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性
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企業情報
タムラの製品は「材料」「部品」「装置」として、自動車や電子機器など身近な製品から製造現場の装置や再生可能エネルギー分野、さらには宇宙まで、様々な産業や社会インフラを支えています。
