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えっ、φ30μmの孔でこんなに透けるんですか!!高い開口率３０％を実現！
従来多孔体というとメッシュや多孔質といったものが主ですが、孔径が不均一である、目詰りする、といった課題があり、微細孔となるとなおさらです。 そこで東レ・プレシジョン株式会社では、レーザー加工技術を駆使して、TiやSUSといった金属板（t0.1mm）に、通常では深さ方向にテーパー状となる孔断面形状をストレートに近づけることで狭ピッチ加工を実現しました。 【特徴】 ●高開口率：φ30μmで30％ ●高精度：孔径精度（σ）は±1μm程度 ●整列した直進孔のため、逆洗も可能 ●微細孔の高開口率多孔板としてはリーズナブルな価格 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
熱ダメージを抑えた高品位な微細加工を実現。難削材やセラミックスなどの脆性材料、ガラス、フィルムの加工にも好適。
超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー(ピコ秒、フェムト秒等)を用いて微細加工する加工法です。 超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。 その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。 特長 当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。 フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工 難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。 テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。 大ステージによる大きなワークの加工が可能（最大ワークサイズ：□500mm）ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。 ※加工事例を紹介したサービス紹介資料を＜PDFダウンロード＞よりご覧いただけます。
