ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料（液状）
硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。
2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。
- 企業：ヘンケルジャパン株式会社
- 価格：応相談
充填材×ヘンケルジャパン株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧
充填材の製品一覧
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電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000
小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導
電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 【特長】 ■高い充填性で扱いやすいシート状 ■低荷重でも優れた熱特性を発揮 ■接合温度を低下させ、デバイス性能向上に貢献 ※GapPadシリーズの詳細はカタログをご覧ください。
- 企業：ヘンケルジャパン株式会社
- 価格：応相談
