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品質や納期の一元管理が可能！研究開発中の新素材の加工について、ご相談を承ります
研削技術における、シンコー株式会社の強みについてご紹介いたします。 光学ガラスや電子部品ガラスをはじめ、水晶、ニオブ酸リチウム、 タンタル酸リチウム、酸化マグネシウム、その他さまざまな素材に対応。 量産だけでなく、ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能です。 量産に向けた計画の立案や工程設計なども行います。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の強み】 ■切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができる ■品質や納期の一元管理が可能 ■ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能 ■量産に向けた計画の立案や工程設計なども対応 ■一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングソーや縦型研磨機などの加工設備を使用！磁気ヘッド加工技術をご紹介
シンコー株式会社の磁気ヘッド加工技術についてご紹介します。 単結晶引き上げ炉をはじめ、内周刃スライサー、ガラス線引き炉 縦型研磨機などの加工設備を使用。 下記関連リンクでは、技術マップや組込前後のVTR用磁気ヘッドを ご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。 【主要加工設備（一部）】 ■単結晶引き上げ炉 ■内周刃スライサー ■ダイシングソー ■縦型研磨機 ■マウント機 ■UV照射装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バリの発生問題を解決！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性が向上！
当社が保有する加工技術『バリレス加工』についてご紹介します。 当技術により、金属材料・メタライズ製品加工における、バリの 発生問題を解決することが可能。 シンコーは、試作から量産迄の対応力と高精度な加工技術で、 新製品開発等の様々なニーズにお応え致します。 【加工例】 ■タングステン棒切断（用途：電極） 規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.003mm ■樹脂基板切断（用途：表面実装用基板） 規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.01mm ■アルミナ基板切断（用途：光通信用回路基板） 規格：MAX 0.03mm→実力値：MAX 0.004mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上
当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。 脆性材、難削材の高精度機械加工のほか、磁気ヘッド、ドレス材、その他 材料開発-製造を承ります。 【加工分野】 ■光通信機器関連部品 ■光学機器部品 ■車載関連部品 ■医療機器関連部品 ■事務機器関連部品 ■電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新素材の加工提案も可能！一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズに行えます
切断技術における、シンコー株式会社の強みについてご紹介いたします。 当社では、切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができるため、 品質や納期の一元管理が可能。 また、ご希望に合わせた個数での小ロット加工ができ、量産に向けた計画の 立案や工程設計なども行います。 【当社の強み】 ■切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができる ■品質や納期の一元管理が可能 ■ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能 ■量産に向けた計画の立案や工程設計なども対応 ■研究開発中の新素材の加工について、ご相談にて対応 ■一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズに行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
