YAGレーザー薄膜加工システム
様々な用途で使用可能！有機デバイス等のパターニングや、IC等のメタル配線カット等
当社では、半導体の開発や故障解析、FPD等のリペアの用途で幅広く使用されているYAGレーザー薄膜加工システムを提供しております。 高出力ならびに低出力の双方で安定した高品位のレーザー照射ができ、下地や周辺への影響を大幅に低減し、従来と異なる材料にも高品位レーザー加工が可能です。 【主なアプリケーション】 ● DUVレーザーによる保護膜、有機薄膜等の除去 ● 金やアルミ等のIC金属配線カットや除去、下層パターンの露出 ● EBテスタ、プロービング用穴あけ ● FIBの前処理（前加工等）、SEM 、TEM等の前処理（マーキング等） ● 故障解析装置による試料裏面レーザーマークの表面への精密転写 ● 簡易フォトマスク作成、フォトマスク修正 ● FPDの各種欠陥修正：CF突起修正、OC異物突起修正、ITOショート切断等 ● 有機膜へのダイレクトパターニング、パターン崩れの修正 ● スポットアニール ● 電気測定システムへ搭載して不良・故障解析等 セミオートシステム、プローバ等の各種装置への搭載・組み込み、豊富な用途に対してカスタイマイズして提供可能です。
- 企業：TNSシステムズ合同会社
- 価格：応相談
