様々な用途で使用可能！有機デバイス等のパターニングや、IC等のメタル配線カット等
当社では、半導体の開発や故障解析、FPD等のリペアの用途で幅広く使用されているYAGレーザー薄膜加工システムを提供しております。 高出力ならびに低出力の双方で安定した高品位のレーザー照射ができ、下地や周辺への影響を大幅に低減し、従来と異なる材料にも高品位レーザー加工が可能です。 【主なアプリケーション】 ● DUVレーザーによる保護膜、有機薄膜等の除去 ● 金やアルミ等のIC金属配線カットや除去、下層パターンの露出 ● EBテスタ、プロービング用穴あけ ● FIBの前処理（前加工等）、SEM 、TEM等の前処理（マーキング等） ● 故障解析装置による試料裏面レーザーマークの表面への精密転写 ● 簡易フォトマスク作成、フォトマスク修正 ● FPDの各種欠陥修正：CF突起修正、OC異物突起修正、ITOショート切断等 ● 有機膜へのダイレクトパターニング、パターン崩れの修正 ● スポットアニール ● 電気測定システムへ搭載して不良・故障解析等 セミオートシステム、プローバ等の各種装置への搭載・組み込み、豊富な用途に対してカスタイマイズして提供可能です。
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詳細情報
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BCB、メタル層、SiO2およびSi3N4の除去
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上層除去後のSEM画像
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パワーデバイスのメタル層へのマーキング
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ポリイミド膜除去
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企業情報
TNSシステムズ合同会社は、半導体・FPD関連の製造・検査装置を、 ご要望に合わせてカスタマイズしたシステムとしてお届けする会社です。 主力製品は半導体等の解析で使用される故障解析装置、試料表面の 薄膜を加工するYAGレーザー薄膜加工システム、プローバを主体とした 電気特性評価システムです。 研究機関や開発・解析・品質保証等の部署で使用され、高い評価を 受けています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
