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高いビーム品質と安定性！金属管発振構造のCO2レーザ加工機
『CO2レーザ加工機』は、優れたビーム品質（M2＝1.1）と金属管発振構造により 永久的に使用可能な装置です。 10.6um、9.3umの波長で、適用材料はガラス、樹脂、プリント基板、革製品、木材など。 他のレーザに比べ、ランニングコストが安く、皮、紙、木、樹脂への吸収がよいほか、 高エネルギー密度の熱加工であり、ビームの広がり角が小さく、集光性が良いことが 加工メリットです。 【特長】 ■高いビーム品質と安定性 ■ランニングコストが安い ■皮、紙、木、樹脂への吸収がよい ■高エネルギー密度の熱加工である ■ビームの広がり角が小さく、集光性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコンウェハの穴あけ、切断などに応用されている短パルスレーザ加工機！
『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。 【特長】 ■出力20W・パルス幅100ps ■ピークパワー出力300kW ■周波数30kHz-1000kHz 調整可能 ■パルスエネルギー300μJ@1ns ■ビーム品質：M2＜1.3 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
マーキング、切断、穴あけ等の微細加工に適したファイバレーザー加工機
『レーザ加工機』は、ファイバー出力のためビーム品質に優れている装置です。 ファイバーは細くて表面積が大きいので、冷却効率が高く、メンテナンスが容易で 優れた長期安定性を持っています。 インクを使用しないため、コストの削減とリサイクル効果が期待できます。 【特長】 ■ファイバー出力のため優れたビーム品質 ■冷却効率が高い ■メンテナンスが容易 ■優れた長期安定性 ■コストの削減とリサイクル効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今まで加工が困難であった材質に対して熱影響の少ない加工が実現！
『紫外線（UV）レーザ加工機』は、電子部品や有機材料に対して、 熱影響の少ない加工が可能な装置です。 UVレーザは、光子の持つエネルギーが大きいので、有機物に照射すると 分子結合を直接分離することができます。 【特長】 ■熱影響の少ない加工が可能 ■有機物に照射すると分子結合を直接分離することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱影響の少ない精密加工が可能！各素材へのレーザ吸収率が高く加工性に優れます
『PLU シリーズ』は、熱影響の少ない精密加工が可能なUVレーザ加工機です。 スポット径が小さく精密加工が可能。 各素材へのレーザ吸収率が高く加工性に優れています。 3W～20Wと、豊富な出力ラインアップをご用意。ベアリング等に 適したバリのない印字が可能です。 【特長】 ■各素材へのレーザ吸収率が高く加工性に優れている ■スポット径が小さく精密加工が可能 ■バリのない印字が可能（ベアリング等に適している） ■素材に与える熱影響が少ない ■豊富な出力ラインアップ（3W～20W） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力ファイバレーザ加工機、深堀、印字、インライン対応、世界各国語対応、メンテナンス作業フリー、
出力；２０W～５００W MOPA方式 インライン対応、 各社レーザ入れ替え可能 免震構造・空冷メンテナンスフリー DXF AI GIF 他多様なデータに対応 QRコード Data Matrix Code39他 取り付け穴位置の指定・追加機能の ご相談承ります。 ．短パルス（１ｎｓ～）のため、材料表面に熱影響少ない。 ２．繰り返し周波数は１～４０００KHｚまで幅広く調整可能。 ３．メンテナンスが容易で優れた長期安定性を持っています。
