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加工機×碌々スマートテクノロジー株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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超高精度高速微細加工機『Android II』

長時間の高精度維持を実現!あらゆる改良でさらに進化した高速微細加工機

『Android II』は、実加工精度±1μm以下を追求した超高精度高速微細加工機です。 高速加工条件下においても変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成 すべく改良。加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュアップしました。 【特長】 ■熱変異対策強化 (Active H・I・S) ■ガイド部キャリッジ冷却 ■スピンドルのサチレートを自動で検知 ■暖機運転時間を削減し、非加工時間を短縮 ■方向を変え使いやすくなった切削剤ノズル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度高速微細加工機『CEGA-SS 300』

専用主軸搭載による主軸振れを低減!切削美を追求した高精度高速微細加工機

『CEGA-SS 300』は、熱分離システムAdvanced H・I・S制御を 搭載した高精度高速微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した5軸仕様。 安定した送り機構、高精度永年維持のためのフレーム構造との相乗効果で ワンランク上の加工面品位を約束します。 【特長】 ■新開発の専用主軸搭載による主軸振れの低減 ■進化をとげた熱分離システムの採用 ■機体の熱変位を大幅に抑制 ■安定した送り機構 ■高精度永年維持のためのフレーム構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CNC超高速高精度外形加工機『Σ-R Series』

実加工精度±0.030を達成!専門加工に特化した主軸バリエーションをご用意

『Σ-R Series』は、小片ワークの切り上げ部やパターンとの相対性を加味した 寸法精度、座グリ加工精度±30μm以内を達成したCNC超高速高精度外形加工機です。 パッケージ基板などの多面付ワークの伸縮に対し、基準マークをCCDカメラにより 画像認識させ、プログラム値とワークの伸縮誤差量を自動補正することが可能です。 【特長】 ■パソコン仕様NC Ez-Panel 搭載 ■高い操作性を実現するGUI(Graphical User Interface) ■CCDカメラによる画像補正機能 ■専門加工に特化した主軸バリエーション ■工具径磨耗補正機能 K-FUNCTION ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超高精度高速微細加工機『P12-C genesis』

ナノレベルの振動や誤差を低減!特殊静圧スピンドル搭載の超高精度微細加工機

『P12-C genesis』は、主軸に殊静圧スピンドル「Vassallo-9」搭載した 超高精度高速微細加工機です。 刃先が宙に浮いてる状態で、ナノレベルの振動や誤差を低減します。 駆動方式は全軸水平対向取り付けリニアモータ駆動です。カバーが自立 しているため、外乱等の振動伝達も防止します。 【特長】 ■刃先が非接触でナノレベルの振動や誤差を低減 ■流量可変油静圧絞り方式案内面を採用 ■重心点と駆動点の理想配置 ■移動物の軽量化:新素材C3材の採用 ■モニターを従来機よりも拡大(15inch)し視認性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度高速小径微細加工機『MEGA-VII Series』

精細・静寂・追従の高次元融合を実現!完全無人化連続運転が可能な小径微細加工機

『MEGA-VII Series』は、熱分離システムH・I・S制御を搭載した 高精度高速小径微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した 5軸仕様。交換精度±1μm(実績値)の自動ワーク交換システムにより、 完全無人化連続運転が可能です。 【特長】 ■熱分離システムH・I・S制御を搭載 ■5軸仕様機 ■交換精度±1μm(実績値)の自動ワーク交換システム ■完全無人化連続運転が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ツイン駆動方式大型高精度加工機『ZEUS-86』

Y軸ツインボールネジ駆動が圧倒的な推力と真直追従性能を発揮!

『ZEUS-86』は、高精度加工を追求し、パワーと微小指令値への完全追従を 可能にしたツイン駆動方式大型高精度加工機です。 低速重切削域から高速微細加工域まで幅広くカバーする主軸特性。 強靭な構造と、ツインボールネジ駆動のテーブルが各軸移動精度を 飛躍的に向上させます。 【特長】 ■強靭なヘッド、コラム、サドル、主軸ハウジング構造 ■ツインボールネジ駆動で軸移動精度を飛躍的に向上 ■主軸中心線をコラム表面に限界まで近接させた理想的バランスデザイン ■低速重切削域から高速微細加工域まで幅広くカバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速高精度三次元加工機『HC Series』

異なる加工性能を一台のマシンに結実!ハイブリッドな高速高精度三次元加工機

『HC Series』は、金型材への直彫り・高速切削と、グラファイト電極加工分野 までをカバーしたハイブリッドな高速高精度三次元加工機です。 「HC-658 II」は、輪郭制御の加工モードを10段階に切り替えが可能となり、 軸移動中の加減速を最適化し、滑らか且つ高速な輪郭加工を実現します。 【特長】 ■一台で異なる加工分野をカバーし、群を抜く投資効果を約束 ■主軸特性と機械本体剛性の徹底的レベルアップ ■高速・高精度加工を完全追求 ■主要な機械構成要素への防塵対策と高出力集塵機を標準装備 ■グラファイト加工における機内外への防塵・集塵性能をパーフェクト化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速高精度小径加工機『X II series』

高速・高精度・小径を実現!用途に合わせてスピンドルをお選びいただけます

『X II series』は、基本機械構造の高剛性化により、超高精度高速位置決め 性能と、穴明加工精度の大幅向上を実現した高速高精度小径加工機です。 使用回転状態における微細径工具の先端位置や、工具径を高精細レーザで 非接触にて測定。専用に付属するエアブロー装置にて刃先に付着した切粉などを 強制除去すると同時に集塵装置にて捕集することで、安定した測定精度を約束します。 【特長】 ■振動の抑制 ■熱変位の抑制 ■リニアスケールフィードバック採用 ■非接触工具計測装置 ■冷却による主軸の熱変位を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超高精度高速微細加工機 『Vision』

開発のコンセプトは、重切削から鏡面仕上げまで1台で加工可能な汎用性のある微細加工機

当社で取扱う、超高精度高速微細加工機 『Vision』のご紹介です。 開発のコンセプトは、重切削から鏡面仕上げまで1台で加工可能な 汎用性のある微細加工機です。「わたり加工」をできるだけ少なく、 荒加工・中仕上げ加工・仕上げ加工を1台で完結。 ストロークが大きく、高精度加工の加工領域や用途が広がる新機軸の マザーマシンです。多彩な微細加工の世界を実現します。 【特長】 ■全軸水平対向取付けリニアモータ駆動 ■Z軸バランスシリンダ ■特殊超精密転がり案内面 ■四位一体+ONE ■高剛性基本構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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