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製品企画段階から性能、信頼性、廃棄、リサイクルまで考慮した品質への取組に対し、技術と経験を基に迅速で的確な解決策を提供。
●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス 電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。 ●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報 信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。 ●必要なサービスを必要なだけご利用ください 決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
ESD/ラッチアップ試験受託サービス
半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気破壊）に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
デバイス帯電モデル（Charged Device Model）のESDに対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
■ 各規格波形 JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC に対し ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM） の両方に対応します。 ■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。 ■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談）
高温180℃対応！車載用・高温対応の電子部品等、高耐熱部品の試験・評価に有効
株式会社アイテスでは、『液槽冷熱衝撃試験』を行っております。 液体を媒体として温度変化によるストレスを与え、気槽式熱衝撃試験よりも 温度変化が急峻なため、短期間で実施するのに有効な試験方法です。 当装置では、高温の最高温度が180℃まで対応可能なため、高耐熱部品・材料 などの加速試験に対応することができます。 【特長】 ■最高温度が180℃まで対応可能 ■高耐熱部品の試験・評価に有効 ■気槽式熱衝撃試験よりも温度変化が急峻 ■短期間で実施するのに有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれています。これらに対して信頼性試験・評価試験の品質評価サービスを提供します。
海外製部品・製品の中には、初期動作は問題なくても、 短期間に不具合を引き起こし、故障破壊に至るものもあります。 海外製品を採用・使用される前に、アイテスの 部品・製品 品質評価サービスをご検討下さい。 ■海外製部品評価例 ・部品調達・選定段階での信頼性評価 ・部品・製品メーカー間比較評価 ・現行部品⇒変更部品（コスト削減）の置き換え時の信頼性評価 ■対応部品の例 ・能動部品（トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、等） ・受動部品（コンデンサ、抵抗、等） ・LCD ・基板 ・電源 等
印加ピンの接触確認機能により確実に印加！直接チャージ法と電界誘導法にも対応
『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。 また、ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も 可能です。(別装置を使用) 【特長】 ■各種規格条件JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応 ■直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応 ■AEC-Q100-011の直接チャージ法と電界誘導法にも対応 ■ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も対応可能 ■印加ピンの接触確認機能により確実に印加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DUTボード作製から試験まで！ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致します
『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の 問題解決のお手伝いをします。 【特長】 ■512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応 ■512ピン以上の製品についても一部対応(要相談) ■ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施 ■お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施 ■耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価にも！
株式会社アイテスでは、『冷熱衝撃試験』を行っております。 試料に高温と低温を繰り返し晒す事により、高温・低温の熱による ストレスだけではなく、各部位の伸縮により応力が発生。 繰り返し応力によってもストレスが加えられます。 電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価としても 当試験が行われます。 【冷熱衝撃試験装置の主なスペック】 ■内法：W650×H460×D370mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ■内法：W650×H460×D670mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ■内法：W970×H460×D670mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較！メリット、デメリットを挙げて解説します
試料の観察には光学顕微鏡とSEM（走査電子顕微鏡）がよく用いられますが、 それぞれ特長があるので目的に応じた装置を選択する事が大切です。 当資料では、光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較し一般的に言われている メリット、デメリットをご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■光学顕微鏡の特長 ・メリット／デメリット ・こんな観察にお勧め ■SEM（走査電子顕微鏡）の特長 ・メリット／デメリット ・こんな観察にお勧め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各元素の分布を2次元的に見ることが可能！多層状の試料の分析の際にも有効な場合があります
Cuパッドの接合界面におけるEDSによる分析事例をご紹介いたします。 金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析では、各特性X線の強度 (カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出。金属間化合物等は 算出された濃度比により、形成された化合物を推定することが可能です。 また線分析では、SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイル することができるため、分析箇所の元素濃度変化を確認できます。 【EDSによる分析の特長】 ■金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析 ・各特性X線の強度(カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出 ・金属間化合物等は算出された濃度比により、形成された化合物を推定 ■線分析 ・SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイルできる ・分析箇所の元素濃度変化を確認することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
