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マーカー本来としてのマーキング・刻印だけでなく、ワーク表面への微細な粗化加工も可能です。
鋼材・SUS・アルミ・銅・樹脂・木材など様々な素材にマーキングや表面粗化の加工が可能です。 【粗化処理】 微細な「くぼみ」や「へこみ」を施し、表面積を増やすことが可能です。 表面粗さをコントロールし、 樹脂との溶着性を向上させることが出来ます。 【ディンプル加工】 極小の窪みをつけることが可能です。 油溜りとして、摺動部分の摩擦低減ができます。 【溝掘り加工】 明確な「くぼみ」や「へこみ」をつけることが可能です。 こちらも、樹脂との溶着性向上や油溜りとして使用できます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
温度モニタリングとレーザ出力のフィードバック制御を用いたレーザ焼入れ
レーザ焼き入れ中に、加工点の表面温度のモニタリングを行い、常に加熱温度が一定となるよう、レーザ出力のフィードバック制御を行い、高品質なレーザ焼入れを実現します。 また、ビームサイズを任意に可変できるズームホモジナイザーも搭載しており、レーザ焼き入れ中にプログラム上でビームサイズを変えて、ワーク形状やワーク体積に合わせた最適なレーザ焼入れを行います。 〇半導体レーザを用いたレーザ焼き入れ(18分) https://www.youtube.com/watch?v=6Gm6Nf6PaXk
高出力グリーンレーザによる銅の溶接
波長515nmのグリーンレーザは、銅溶接に対しレーザ光の吸収率が高く、従来の近赤外線レーザに比べて銅の溶接が圧倒的にやり易くなりました。 〇最新技術グリーンレーザを用いた銅の溶接(35分) https://www.youtube.com/watch?v=I4rGR84Qbzk ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
