更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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回路・システム設計からソフトウェアまで一貫してご提案いたします。
現代のものづくりで必要不可欠な電気、回路・システム設計から、動かすためのソフトウエアまで、一貫してご提案いたします。仕様、コスト面などのご要望に応じて、最適な方法で柔軟に対応いたします。ステッピング/ブラシレスDCモータードライバ、ブリッジアンプ、ポテンショスタットアンプ、バスドライバ、広帯域レベルコンバータ、Pt/TEC温調ユニット、測定機能付定電流電源(半導体試験用）、実験装置用タイミング・シーケンスコントローラ、各種組み込み用制御基板、画像処理エンジン、GHz帯計測用高周波伝送路基板、生体認証機能付USBデバイス、各種PC用周辺機器、他多数の実績があります。その他、実験用特殊アンプ、専用ドライバ、センサー、測定・試験用電源などのユニット部分のみでも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ下さい。
●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計された回路を厚膜印刷で形成します。どうぞ試作～量産まで。
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細パターンに対応
当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚膜ハイブリッド回路
各種の回路素子（半導体ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、 ＳＣＲ、コンデンサ、抵抗等）を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高 安定性となっております。 ◆省力化・低コスト化 ハイブリッド回路には、半導体IC、トランジスター、ダイオード、SCR、 コンデンサー、抵抗等、多数の素子を実装し必要な機能を一つのパッケ ージに集積していますので、組立工程の省力化はもちろんのこと、サー ビスまで含めた総合的なコスト低減に大きく寄与します。
電子線用・レーザー用レジストなどを塗布した半導体集積回路！
『ハードマスクブランクス』は、主に石英やソーダライムと言ったガラス 基板上に、クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成し、 感光性材料(電子線用、レーザー用レジストなど)を塗布した製品です。 低反射クロムマスクブランクスとハーフトーン型位相シフトマスク ブランクスがあり、リソグラフィー用原版として、LSIの製造に 用いられるマスクに使用されます。 【特長】 ■クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成 ■感光性材料を塗布した ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介
当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 ◎特徴◎ ■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 ■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 ◎特徴◎ ■屈曲性の向上や軽量化が可能 ■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 ◎特徴◎ ■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 ■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
