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●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英
電子線用・レーザー用レジストなどを塗布した半導体集積回路！
『ハードマスクブランクス』は、主に石英やソーダライムと言ったガラス 基板上に、クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成し、 感光性材料(電子線用、レーザー用レジストなど)を塗布した製品です。 低反射クロムマスクブランクスとハーフトーン型位相シフトマスク ブランクスがあり、リソグラフィー用原版として、LSIの製造に 用いられるマスクに使用されます。 【特長】 ■クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成 ■感光性材料を塗布した ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
