更新日： 集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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小型化を実現！必要な時定数を抵抗やコンデンサで簡単に設定することが可能
『タイマー回路』とは、タイマーやパルス発生、発振回路など 様々な用途に使用されるICです。 設定されたパラメータに従って、事前に回路を現在の状態から 別の状態に変化することで機能。 決まった時間だけ照明を点けたり、設定時間内にオンとオフを繰り返して、 照明の点滅や照明シーケンスを作成したりすることができます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Texas Instruments NE555P ■日清紡マイクロデバイス NJM555V-TE1 ■Renesas Electronics ICM7555IPAZ ■Microchip MIC1557YM5-TR ■onsemi MC1455DR2G ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計された回路を厚膜印刷で形成します。どうぞ試作～量産まで。
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
MID（成形回路部品）/ LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）
機能、スペース、重量、コストの課題に対応した、モレックスのMID/LDS 3Dカスタム回路は、コネクター、アンテナ、センサー等のカスタマイズや小型化の設計および製造のノウハウを活かしたソリューション
●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英
＜長年にわたる水晶発振用ICの開発実績あり＞汎用部品の小型化/現在使用のICについてEOLでお困りの方等、まずはご相談ください！
当社が行っている『コントロールIC事業』についてご紹介します。 小型軽量化、高機能化、集積化で部品点数が削減した事によるコストダウンに貢献いたします。 設計受託ではなく、設計・製造・テスト・品質保証と最終製品まで対応することが可能です。 また、レーザートリミングや自社メモリを内蔵することにより、1チップで製品のバリエーションを増やすことができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■水晶発振器のコントロールIC分野でW.Wの高いシェアを獲得 ■長年にわたり数100品種の開発実績あり 【こんな点にお悩みの方必見】 ■汎用部品だと小型化できない。 ■既存のICだと所望の機能を満たせない ■現在使用のICがEOLで継続使用ができない。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介
当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 ◎特徴◎ ■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 ■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 ◎特徴◎ ■屈曲性の向上や軽量化が可能 ■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 ◎特徴◎ ■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 ■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
