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厚銅箔基板・高アスペクト基板・銅インレー基板など、様々な設計実績がございます！
アーセルデザインでは、特殊基板にも対応しています。 貫通樹脂埋め基板・IVH基板・厚銅箔基板・高周波基板・ 高アスペクト基板・バックドリル基板・銅インレー基板・ ビルドアップ基板などの設計実績がございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【設計実績（一部）】 ■貫通樹脂埋め基板 ■IVH基板 ■厚銅箔基板 ■高周波基板 ■高アスペクト基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波基板
高周波基板(24GHz以上実績有)・高速伝送基板(40Gbps以上実績有)では、基板に搭載される部品や密度等を考慮し層構成や材質(MEG6)のご提案まで対応させていただきます。
高密度基板
CRなどの部品間スペース0.3mmとするなど超高密度設計を貫通基板やビルドアップ/IVH/貫通樹脂埋め仕様などご提案し対応させていただきます。
貫通樹脂埋め基板
電子部品のPAD上に貫通VIAを配置し、VIAの中をペーストで埋めてしまう事で電子部品実装時の問題をなくす工法です。高密度設計にて有効です。IVHやビルドより安価の場合があります。狭ピッチのBGAなどで使用
狭ピッチBGA基板(0.25mm/0.3mm/0.4mmなど）
狭ピッチBGA搭載基板の設計実績が多数ございます。基板製造につきまして、製造可能なメーカーを選定しご提案致します。
インピーダンスコントロール基板
必要なインピーダンス値にマッチングできるよう設計を行い、基板製造でも整合をとれるように対応致します。
