MMIC実装用基板 Taclum Plus
レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改善
TACONIC社（米）が提供する Taclum PLUS（タクラムプラス）はMMIC実装用のPTFE基板です。
- 企業：ピーティーエム株式会社
- 価格：応相談
基板(ワイヤボンディング) - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC
- 企業：株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
- 価格：応相談
各種セラミックパッケージ向け 白金電極採用HTCC基板
車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途ほか、各種セラミックパッケージ向けにHTCC基板をご紹介。
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
超微細回路 高周波フレキシブル基板
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
