【基板設計・プロダクトデザイン】FPC・フレキ基板
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
- 企業：株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
- 価格：応相談
基板(切削) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング めっき 真空蒸着 EB蒸着 スパッタリング 薄膜成膜 フォトリソグラフィ イオンプレーティング 熱CVD プラズマCVD ドライエッチング フィルムITO フィルムメタルパターニング ファインパターン WLP シリコンウエハ RDL バンプ形成 TEG ドライエッチング ウェットエッチング MEMS 有機EL メタライズ ガラスエッチング セミアディティブエッチング 透明レジスト 透明 高耐熱樹脂
- 企業：株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
- 価格：応相談
