インターポーザフレキ基板
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
- 企業:キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- 価格:応相談
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メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサポート
●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1 000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni(ニッケル)/Au(金)の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提供が可能。 ●接続用接点にインナーリード構造形成が可能。 ●製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。 ●各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。 ●RoHS指令対応及び94VTM-0相当の難燃性材料でのフレキ基板を提供。