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一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適なデザイン！発熱素子の熱をより速く逃がす基板をご提案
当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、 より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。 【特長】 ■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施 ■計算結果を基に好適なデザインを提示 ■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
当社では、「より速く熱を逃がす基板」についてご紹介した資料を 進呈しております。 当資料では、断面を見ると似た構造だが、TH内の充填物が違う といった「サーマルビアと銅ピンの構造的な比較」についてを はじめ、「放熱性が高い基板」などを詳しく掲載。 グラフや表、式を用いて解説しており、参考にしやすい内容と なっております。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■サーマルビアと銅ピンの構造的な比較 ■放熱性が高い基板とは ■サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較 ■サーマルビアのTH内充填物を変える効果 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウェビナ開催のお知らせ／9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！】
プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！ 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程：2025年 9月9日（火） 11:00～12:00 ■開催形式：ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催：株式会社リョーサン ■共催：株式会社プリケン ■参加費：無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11：00-12：00 ・Day2 7/23(火) 11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
