タッチパネル液晶制御基板
多種多様な液晶表示器開発をこれ1枚で!
お客様装置に液晶パネルを搭載したいが、新規設計負担が大変だとお困りでは有りませんか? 当社液晶パネル制御ボードは小型設計で汎用性も高く、これ1枚で多種多様な液晶表示器の開発或はお客様装置への組込用にご利用頂けます。
- 企業:システムエルエスアイ株式会社
- 価格:1万円 ~ 10万円
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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多種多様な液晶表示器開発をこれ1枚で!
お客様装置に液晶パネルを搭載したいが、新規設計負担が大変だとお困りでは有りませんか? 当社液晶パネル制御ボードは小型設計で汎用性も高く、これ1枚で多種多様な液晶表示器の開発或はお客様装置への組込用にご利用頂けます。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-3(K2)」は、京セラ製高輝度液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、LEDが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト用電源基板です。
「KSLBC-2」は京セラ製5.7インチ液晶(LEDバックライトタイプ)向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。また、弊社LCDコントローラから直接コントロール可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、LEDが断線しても、デバイスは保護されます。 ・60×15mmと小型・軽量です。 *その他詳細に関しては、弊社ホームページをご覧頂くか、お問い合せ下さい。
高速伝送用フレキシブルプリント基板(FPC)
本製品は高速伝送向けのFPC。 ベースフィルムに特殊材料の液晶ポリマーを使用しており、安定したインピーダンスコントロールが特徴です。 FPCへの部品実装や部品調達、お客様からの部品供給も対応可能。 パターン設計から量産までトータルで提案いたします。 各種環境資料の提出も対応可能です。 CMI社は台湾で15年以上の歴史を持つFPCメーカーです。 日本国内メーカーへの実績も多数あり、高い技術と実績をもとに高品質で低コスト、短納期を実現しています。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板
「KSLBC-3」は最大6ストリングスまで対応のLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・最大6ストリングスのLEDを同時に点灯、調光可能です。 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、LEDが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-3(D1)」はデンシトロン製のSVGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、LEDが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-4(D4)」はデンシトロン製のSVGA、VGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、LEDが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
高精細なSEM写真を提供可能!半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察受託サービス
林純薬工業株式会社は、 電子材料用薬液メーカーとしてエッチング液や剥離液など機能性薬液の開発/評価を行ってきました。 開発/評価で培った画像観察のノウハウをもとにご要望に合わせた画像観察を行う事が可能です。 画像観察については、超高分解能FE-SEM(インレンズ)による高精細なSEM写真をご提供可能。 また、FIB装置による任意箇所の加工により、詳細な画像観察も対応です。 薬液処理(Dip、Spray)にも柔軟に対応いたします。 半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察や薬液処理を行い、 評価効率の向上に貢献いたします。 【こんな方におすすめ!】 ■高精細なSEM写真が必要 ■観察機器を所有していない ■画像観察業務が大量にある ■評価効率を向上したい ■薬液処理設備を所有していない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作!
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG(無電解Ni Pd Auめっき)での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキシブル基板(高精細FPC)のことならおまかせください!
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキシブル基板(高精細FPC)のことならおまかせください!
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標です。
‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧CD-ROM ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器
フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー(LCP)を採用したフレキシブルプリント配線基板(FPC) 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてLCPを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
ガラス基板
液晶ドライバ評価用テストチップ”Phase6”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5
挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢献します。
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。