基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(耐熱) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

1~4 件を表示 / 全 4 件

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透明FPC(透明フレキシブル基板)

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献! ファインパターンにより配線が目立ちません。

〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに! ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 #透明#透明FPC#透明フレキ

  • その他電子部品

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高周波対応 フレキシブル基板(MPI仕様)

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC(MPI仕様)』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス(オプション) 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産

  • FPC高周波解析サービス_R.png
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FPC-『 技 術 情 報 』-  2025.09更新

FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します

●6層スタックビアFPC    ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現    配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法    めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現    配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC    MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC    大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC    誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立    同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC    解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC    優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。    製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。

  • 6層スタックビア.png
  • パターンビアフィル.png
  • ファインピッチ厚銅.png
  • 透明FPC.png
  • プリント基板

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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断!』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引!

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC  誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法~超細線FPC~  めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC  優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。  製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC  ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】  パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ!   虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

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