ピンホール改善基板「セラフラット」
配線形成時の歩留まり改善！基板材料の置き換えでコストダウン！
基板表面のミクロなピンホールを低減、平滑な表面状態を実現しました。歩留改善に貢献します！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
基板(薄膜) - メーカー・企業と製品の一覧
基板の製品一覧
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グレーズ基板「シャイングレーズ」
平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です。
グレーズ基板「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。 FAX、複写機、各種プリンタ用のサーマルヘッド用として幅広く使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズの部分エッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.03μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加工が可能（凸型グレーズ） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
サーマルプリントヘッドに最適！表面平滑性に優れるグレーズ基板
当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型や端面型など様々なグレーズ形状に対応いたします。
「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。 感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.03μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加工が可能（凸型グレーズ） 〇グレーズ材料を4種類から選択可能 ※シャイングレーズは登録商標です。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』
誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！
誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
早く、簡単に詳しく知りたい「ピンホール改善基板（アルミナ基板）」
ピンホール改善基板（アルミナ基板）って？なにがいいの？薄膜加工？ピンホール？まるっとセラミックのニッコーが簡単にご説明します！
早く、簡単に、詳しく知りたい「ピンホール改善基板（アルミナ基板）とは」はセラミックのニッコーがピンホール改善基板（セラミック基板）に関する基本的な疑問について解説した資料です。ピンホール改善基板の特徴や使用用途、選び方に関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■ピンホールとは？ ■ピンホールが減ると？ ■ニッコーのアルミナ基板に新しい仲間？ ■アルミナ基板の使い分け！…など ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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微細配線用アルミナ基板「セラフラット」で断線トラブルを解決！
96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた基板です。微細配線形成時の断線軽減、歩留向上に貢献します。
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ボイド径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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表面平滑性の良い基板をお探しの方へ！薄膜用アルミナ基板のご紹介
薄膜回路の断線やショートによる歩留まり低下、高純度アルミナや研磨基板を使うことによる高コスト化といった課題の解決に貢献します。
薄膜用アルミナ基板（ピンホール改善基板）は、当社標準品96%アルミナ基板の材料物性はそのままに、基板表面のミクロなピンホールを低減した基板です。 表面平滑性が良いため薄膜回路の断線やショートの低減に貢献します。 ●詳しくは資料をダウンロードください。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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