1～3 件を表示 ／ 全 3 件
数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。
『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです
『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成できます！
『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』は、コネクタの仕様に合わせて、 端子部へロック機構となる凹凸を施します。 ご使用の環境が振動の多い場合や、テンションの掛かる機器への使用、 駆動部に「ひねり」が加わる場合など、コネクタ抜け防止に好適。 ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成できます。 【特長】 ■コネクタ指定の端子部凹凸に対応可能 ■ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能 ■UL認証仕様に対応可能 ■標準仕様品は初期費用が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
