【導入事例】リジット基板 製品納入実績
株式会社村上電子工学のリジット基板導入事例をご紹介!
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など リジット基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■6層貫通穴基板 ・板厚1.6mm 無電解金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社村上電子工学
- 価格:応相談
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株式会社村上電子工学のリジット基板導入事例をご紹介!
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など リジット基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■6層貫通穴基板 ・板厚1.6mm 無電解金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介!
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 ・0.5mm Pich BGA ・0.5mm Pich 貫通THタイプPWB(表層パッドオンビア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。