株式会社村上電子工学のリジット基板導入事例をご紹介！
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など リジット基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■6層貫通穴基板 ・板厚1.6ｍｍ 無電解金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の導入事例】 ■10層貫通樹脂埋め基板 ・板厚1.2ｍｍ 0.5ｍｍ ・ピッチBGA（Scale:0.05mm※目安） ■1段ビルドアップ基板（レーザービア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 電気にかかわるものほぼ全てに入っていると言っても過言ではない「プリント基板」を製造しています。 一つの工場で一貫生産しているので、様々な基板の製造に対応できます。 試作品から量産品まで対応できる生産ラインを用意しているので、ご相談次第で必要なタイミングに必要な生産量をご提供できます。 又、プリント基板に関わります回路開発、実装、組み立てまでＴＯＴＡＬ ＢＥＳＴを合い言葉に対応しております。 なんなりとお問い合わせ下さい。
