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96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた基板です。微細配線形成時の断線軽減、歩留向上に貢献します。
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ボイド径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です
配線形成時の歩留まり改善！基板材料の置き換えでコストダウン！
基板表面のミクロなピンホールを低減、平滑な表面状態を実現しました。歩留改善に貢献します！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介。※リーフレット進呈中です。
【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
