更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～6 件を表示 ／ 全 6 件
小型PLCボード基板開発（MT-5）
小型ボードタイプ PLC I／O 64／64 すぐにラダープログラムで動作させる事ができる！小型PLCボード基板開発 ■□■特徴■□■ ■外形が180×110の小型でありながら豊富なI/O 64/64を標準搭載、 多種多様な機器に対応が可能 ■プログラムはＣＰＵ内蔵のフラッシュROM（512Ｋバイト）に 保存する為、外部ROMを必要としない ■CPUにルネサス製H8Sシリーズを使用、高速処理を実現 ■使用環境温度：0〜55℃ ■保存環境温度：−10〜65℃ ■供給電源：DC＋18V〜＋36V MAX5W（DC24V,基板単体） ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
基板開発（STシリーズ）
基板開発期間短縮及びイニシャルコストを軽減する為にCPUボードを標準化！ 開発期間の大幅な短縮及びコストダウンに繋がるTDG社製CPUボード ■□■特徴■□■ ■CPUにルネサス製SH-2CPUを使用したメモリも大容量高速タイプ使用により 高速処理が可能 ■RoHS対応済み ■増設バスを標準で装備、このバスに接続できる専用カスタムI / O基板を 設計・製作する事により、I / O増設が可能、システムに適した構成で 更なるコストダウンを実現 ※TDG社にて設計・製作は承ります。 ■ST-1用TDGシステムプログラムは基本OSにリアルタイムOSを利用しているので リアルタイム性が要求されるシステムに最適 ■TDG当社ラダー→Cコンバータソフト、TDGシステムプログラム（組込用）を 使用して他社製のラダー作成ツール（三菱GX-Developer、オムロン製CX- Programmer）で作成したラダープログラムをST-1上で動作させる事が可能 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
特殊基板開発
『こんな回路基板があったらいいのに』というアイデアの具現化に素早く対応！ 特種用途専用回路基板の開発から量産までをサポートします 【特徴】 ○製造ラインは多品種少量・試作短納期に特化、工程ごとに 独立した構成で、特異な工程が必要な回路基板も通常の 工程管理フローの範囲で対応、しかも短納期対応が可能です。 ○アイデア具現化の実績は、手作りに近いものも少なくありません。 最大の焦点となる『生産コストと生産体制』TSS社は このために資機材販売部門の育成に力を入れてきました。 ○生産技術やノウハウをシームレスに自動装置化することで、製造コストの 低減と生産体制の構築が可能となります。 ○二社購買体制の確立からお客様自身での製造ライン構築など、 様々な事業プランに対応することができます。 ●特殊基板を使用した商品をいち早くリリースするためにも、 企画の初期段階よりご相談ください。 それにより、ターゲットプライスの実現から付加価値向上のご提案まで、 プリント配線板1級営業士，１級製造士のサポートチームが早期の 企画書とりまとめをご支援します。
従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。
JOHNAN DMS株式会社は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を見据えたサービスの課題解決に貢献致します。 「大容量データの高速伝送で、EMCが悪化して動作が不安定になる」などの課題でお悩みの方は、ぜひ一度お問い合わせください。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
RCPの標準、カスタム組込基盤を容易に！長年蓄積したパワーエレクトロニクスの設計資産を活かし、カスタム組込モジュールを提供！
Mywayプラスでは、インバータやモータドライブを制御するための カスタム組込モジュールを提供します。 RCP（ラピッドコントロールプロトタイピング）を標準またはカスタム組込基板で 容易に実現する環境をご提供します。「PE-Expert4」で検証したインバーター 制御ソフトウェアを組込ボード上で動作させ、実際のアプリケーションを制御して 評価することができます。 またFPGA,DSPの応用技術と長年蓄積したパワーエレクトロニクスの設計資産を 活用し、お客様の要求仕様に合致したカスタム基板やソフトウェアの開発を承ります。 【特長】 ■RCPソリューション（標準組込み制御ボード） ■量産開発向けソリューション（カスタム基板の開発） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
