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大幅なコストダウンと環境に配慮！小サイズからL型まで多種多様な基板に対応
当社が取り扱っている「実装ライン用2辺自動塗布装置」をご紹介いたします。 約15秒で基板側面2辺を同時に塗布から乾燥まで自動処理することができ、 基板サイズ750mmにも対応。 また、液剤を側面のみにきれいに塗布でき、表面にはみ出すことはなく、 薄型基板から厚型基板、小サイズからL型まで様々な基板に対応いたします。 【特長】 ■約15秒で基板側面2辺を同時に塗布から乾燥まで自動処理 ■基板サイズ750mmにも対応 ■プリント基板側面(エッジ部)に様々な粘度の液剤を自動塗布 ■液剤を側面のみにきれいに塗布でき、表面にはみ出すことはない ■薄型基板から厚型基板、小サイズからL型まで様々な基板に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コーティングにより綺麗に！超小型基板にも対応した新技術がゴミ問題を解消
当社で取り扱っている「実装後端面塗布装置」をご紹介いたします。 高密度に部品が実装されたモジュール基板の周囲に高速で 美しくコーティング。 車載用のカメラモジュールやセンサー用モジュールのゴミ防止に 適しており、外周(凹凸対応)のゴミを完全封止することができます。 【特長】 ■基板分割後のエッジコーティング処理 ■外周(凹凸対応)のゴミを完全封止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の複雑なスリットや細かい部分に簡単に塗布できるハンディタイプ！
当社が取り扱っている「ガラスエポキシ基板用塗布装置」を ご紹介いたします。 基板用エッジコーティング剤を、基板の複雑なスリットや 細かい部分に簡単に塗布できる冶具。ノズルは金属性のため、 耐久性に優れています。 また、特殊加工が施された先端からは、手で持って塗布するのに 好適な角度でコーティング剤が吐出します。 【特長】 ■ノズルは金属性のため、耐久性に優れている ■特殊加工が施された先端 ■手で持って塗布するのに好適な角度でコーティング剤が吐出 ■チュービングポンプを付属しているので、液量調整も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小さなガラスにも対応！ガラスの側面に塗布する自動塗布装置を開発
当社が取り扱っている「ガラス用エッジ自動塗布装置」をご紹介いたします。 スマートフォンやガラス材、自動車用などの各種ガラスのエッジ部分に 塗布できる装置で、受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化。 お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、 設計製作いたしますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化 ■300×300mm～600×600mmの基板に対応 ■1mm～8mm、厚さ30μm以下で自動塗布 ■タクトタイムは約60秒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
受け取りから塗布・乾燥・排出までのすべてを自動化！コストダウンの実現に貢献
当社が取り扱っている「基板エッジ自動塗布装置」をご紹介いたします。 基板エッジコーティング剤を基板の側面全周に、均一に塗布する 自動インライン塗布装置で、導入部、塗布部、乾燥部から構成。 また、製造ラインに接続して完全インラインが可能で、 単独でもご使用いただけます。 【特長】 ■受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化 ■300×300mm～600×600mmの基板に対応 ■1mm～8mm、厚さ30μm以下で自動塗布 ■タクトタイムは約60秒 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装ラインで発生するゴミによる不良を防止！前工程でのエッジコーティング処理
当社が取り扱う「実装前端面塗布装置」をご紹介いたします。 複雑な形状の基板側面とスリット部をすべてコーティングする インラインコーティング装置で、実装ラインで発生する ゴミによる不良を防止。 外周・スリット・ホールのゴミを完全封止します。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせ下さい。 【特長】 ■実装前工程でのエッジコーティング処理 ■外周・スリット・ホールのゴミを完全封止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
