超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス
0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
- 企業：JOHNAN DMS株式会社
- 価格：応相談
