【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理
【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 ・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） ・銅（Cu）の上にはんだメッキ ・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けされた部品の断面図 ■Cu（銅プリフラ）の画像 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ケイワイ電子工業株式会社
- 価格：応相談
