【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 ・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） ・銅（Cu）の上にはんだメッキ ・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けされた部品の断面図 ■Cu（銅プリフラ）の画像 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は大阪で実装業を行っている会社です。 小さな町工場ですがＳＭＴ実装からユニット組み立てまで生産できます。 特にＳＭＴに関しては高密度、狭ピッチＣＳＰまで実装可能です。 またＸ線透過装置にてＢＧＡなど検査が可能です。 受注している多くは小ｌｏｔ品(５０‐１０００台程度）ですので、大型ｌｏｔ（数万台など）の受注は望んでいません。 少量品だからこそ各行程にて不良を削減し、仕上がり品を後で修理すればいいという考えを捨て、マスク作成時の各部品に対する開口、難易度によっての半田の選定など、高品質な製品作りを心がけています。 ＨＰに当社の概要や詳細な設備など記載しておりますので１度ご覧ください。
