実装機のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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実装機 - メーカー・企業36社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

実装機のメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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  1. ASMPT Japan株式会社 東京都/産業用機械
  2. 株式会社VEMS 三重県/製造・加工受託
  3. 株式会社大橋製作所 機器事業部 埼玉県/産業用機械
  4. 4 エスタカヤ電子工業株式会社 岡山県/電子部品・半導体
  5. 5 株式会社あずみ製作所 長野県/電子部品・半導体
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実装機の製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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  1. SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE SX』 ASMPT Japan株式会社
  2. SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』 ASMPT Japan株式会社
  3. 表面実装機『YSM20』 株式会社VEMS
  4. 4 フリップチップ実装の受託 エスタカヤ電子工業株式会社
  5. 4 SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』 ASMPT Japan株式会社

実装機の製品一覧

1～15 件を表示 ／ 全 46 件

表示件数
MWC6000

MWC6000

MWC6000

WLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1／40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1／2になりました。また位置決め精度も400nmで 高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。

  • その他工作機械
  • 半導体検査/試験装置
  • 光学測定器

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【装置設計支援：事例】RFIDファイバ実装装置

【装置設計支援：事例】RFIDファイバ実装装置

装置設計支援と多業界・多分野での実績多数！装置設計支援の事例をご紹介

株式会社AUCは、各種分野の研究・開発業務をサポートしております。 検査・評価装置をはじめ、製品設計製作（ODM）や設備更新（既存装置リニューアル） など、装置開発の様々なお悩み・希望を解決いたします。 300を超える装置設計支援と多業界・多分野での実績もございます。 ぜひご相談ください。 【事例】 ■製品：RFIDファイバ実装装置 ■サイズ：W900×D700×H1400mm ■重量：80kgW ■実装タクトタイム：10s/c ■半導体（生産設備） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 受託解析
  • 機械設計

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【FA・画像検査・その他産業装置関連】銅箔実装機

【FA・画像検査・その他産業装置関連】銅箔実装機

銅箔を自動で打ち抜き、スカラロボット2台で接着と実装(はんだ塗布)をする装置。タクトタイムの短縮を実現しました。

・リール状の銅箔を指定サイズに自動で打ち抜き、スカラロボット２台で接着と実装、タクトタイムの短縮実現 ・対象ワーク シート最大４２０ｘ６２０ｍｍ ・銅箔リール最大φ４５０ｍｍ 紙管内径３００ｍｍ 重量最大５ｋｇ ・装置タクトタイム ６秒／１か所

  • その他実装機械
  • はんだ付け装置

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小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。

  • ボンディング装置
  • マウンター
  • その他組立機械

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【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)

【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)

接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放！高精度実装を可能に

当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能にしました。 【特長】 ■導電ペーストを用いた低温接合 ■実装温度80℃～170℃を実現 ■材料の熱膨張伸縮からも解放 ■高精度実装を可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置

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株式会社キョウデンプレシジョン　事業紹介

株式会社キョウデンプレシジョン　事業紹介

可能性（アイディア）を製品（カタチ）に

株式会社キョウデンプレシジョンは、プリント基板実装、メカ部品、 メカユニット及びその他のユニット組立・製造を行っている会社です。 当社では、多岐、多様な分野の実績から、幅広いニーズに対応しており、 開発段階から一貫対応することで製品の付加価値を追求し、他社には 無い「完全内製型ワンストップソリューション」をご提供します。 これからも、お客様に安心してお使いいただける製品をお届けするために、 新たな技術開発への努力を続けてまいります。 【事業内容】 ■プリント基板実装、メカ部品、メカユニット及びその他のユニット 　組立・製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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【品質保証】3D検査機の活用で工程内で高品質確保

【品質保証】3D検査機の活用で工程内で高品質確保

管理ラベルを貼付！部品から完成品までをトレーサビリティで品質保証

三和電子株式会社は、3D検査機の活用で工程内の高品質確保を行っています。 印刷機をはじめ、ボンド塗布機や印刷検査機、3D外観検査機などを実装した フラッグシップSMTラインで安心の品質を作り込みます。 また、工程情報・部品照合・部品検収をサーバーで一元管理し、部品から 完成品までをトレーサビリティで品質保証します。 【トレーサビリティ体制】 ■1、基板へバーコード付与、生産情報を登録 ■2、部品へ管理ラベルを貼付、部品情報を記録 ■3、実装機へのセット時、正しい使用部品か照合、部品使用日時の記録 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他実装機械
  • 製造受託

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【事業紹介】基板部品実装

【事業紹介】基板部品実装

マウンター実装や自動ポイントハンダ実装など、電子部品の実装技術をご紹介！

当社が培ってきた電子部品の実装技術についてご紹介します。 指定の基板にSMD部品を実装するため、部品の座標（位置）データを チップマンターへプログラムします。 また、部品供給装置にセットするテープフィーダー、クリーム半田を 基板に印刷する時に使用するメタルマスクなども管理保管を行い、 実装依頼があるとお客様のご要望に合わせ、効率よく実装します。 【実装技術】 ■マウンター実装（SMD部品自動実装） ■自動ポイントハンダ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 加工受託

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プリント基板表面実装 SMT-Aライン：Mサイズラインのご紹介

プリント基板表面実装 SMT-Aライン：Mサイズラインのご紹介

プリント基板表面実装(SMT-Aライン)工程の装置スペック・設備を更新しました。

試作を含め小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称：表面実装：SMT-Aライン ◆対象基板寸法：50(W)×50(L)～250～330mm ◆対象部品寸法：0402～120x90mm 最小0.3mmピッチ ◆対象部品高さ：～30mm ◆対象部品品種：280品種(8ｍｍテープ換算) 【設備】 レーザーマーカー : LMC-3000 (ジュッツ) 印刷機：SGP2（Panasonic）SPI連動 SPI : VP-9000M (CKD) 3D検査機能 マウンター : VM101 (Panasonic) マウンター：VM102 (Panasonic） マウンター：VM101 (Panasonic) 異形部品対応、トレーチェンジャー付 N2対応リフロー炉：TNV-M508CR（タムラ製作所) ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。

  • 製造受託

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プリント基板表面実装 SMT-Bライン：Lサイズ対応のご紹介

プリント基板表面実装 SMT-Bライン：Lサイズ対応のご紹介

Lサイズ基板の実装が可能!! プリント基板表面実装(SMT-Bライン)工程の装置スペック・設備一覧をご紹介します。

Lサイズ基板の対応の小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称：表面実装：SMT-Bライン ◆対象基板寸法：50(W)×50(L)～390～460mm ◆対象部品寸法：0402～120×90mm 最小0.4mmピッチ ◆対象部品高さ：～28mm ◆対象部品品種：280品種(8mmテープ換算) 【設備】 印刷機：SPG2（Panasonic）2D半田検査+塗布機能付き マウンター：AM100（Panasonic） マウンター：AM100（Panasonic）トレーチェンジャー付き N2対応リフロー炉：TNV-N568CR-P（タムラ製作所） ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。

  • 製造受託

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フリップチップ実装の受託

フリップチップ実装の受託

ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談も可。様々な形状のスタッドバンプ形成に対応

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で 実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。 スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。 最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。 豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。 当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。 【特長】 ■6インチ・8インチ・12インチのウエハーに対応 ■スタッドバンプは2段バンプの形成が可能 ■ベアウエハーやテープマウントウエハーのほか 　リコンストラクトウエハーに対応 ■バンプのレベリングに対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 基板設計・製造

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SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

高い生産能力！要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マウンター

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SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』

SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』

小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • データベース

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SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッケージングに好適な基板、表面実装機・マウンター！

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は93000 CPH ■実装精度±10 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • マウンター
  • はんだ付け装置
  • その他実装機械

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Low Thermal Expansion Material

Low Thermal Expansion Material

LEX Zero Thermal Expansion Material CTE = 0 (Zero)

Providing Materials and fabrication services Both Casted and Forged materials available 3D Additive Manufacturing service A variety of product line up from Zero expansion. Temperature range: -269 to 350 degree Celsius (selectable from product lineup)

  • LEX ZERO1.png
  • LEX ZERO2.png
  • LEX ZERO3.jpg
  • LEX ZERO4.png
  • 合金
  • その他光学部品
  • 樹脂金型

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