封止のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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封止(センサー) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

封止の製品一覧

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【長期信頼性向上!】スマートメーター・インフラ監視機器の防水封止

【インフラ設備の電装部品防水・小型化】ホットメルト成形封止で高信頼性・長寿命化を実現!!

電気・ガス・水道スマートメーターをはじめ、遠隔検針システムやHEMS、インフラ鑑識機器の普及に伴い、通信モジュール・センサー・基板などの電装部品に対する高い防水防塵性能が求められています。 しかし、筐体側で防水をはかると大型化してしまう!製作時の部品点数や工数が増えてしまう!といったお悩みに松本加工はホットメルトモールディングによる電装部品の防水防塵保護を提案します。 【ホットメルトモールディングのPOINT】 1.高い信頼性 ホットメルト成形封止は自動車部品や航空機部品の防水防塵用途で20年以上の採用実績があり、高い信頼性を誇ります。 2.電子部品にやさしい低圧成形 0.3~5MPaと極低圧で成形するため、封止する電装部品にダメージを与えません。 3.優れた生産性 1shot~数十秒で封止が完了するため、ポッティングと比較して大幅な”タクト短縮”が出来ます。 4.製品の小型・軽量化 ハウジング不要で部品に沿った凹凸形状で成形できるため”小型・軽量化”が可能です。 5.環境に優しい 当社の取り扱うホットメルトは穀物由来の植物脂肪酸原料を主原料としております。

  • 基板設計・製造
  • 通信関連
  • その他高分子材料
  • 封止

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【わずか30秒で封止!】フィジカルAIの電子モジュール一体保護‼

【フィジカルAIの電装部品防水・小型化】AIが現場で働く時代へ。過酷な環境から電子部品を守る高信頼性のホットメルトホールディング

近年、ロボット・ドローン・AMR・AIカメラなど実世界で自律的に動作する「フィジカルAI」への注目が高まっています。一方で屋外や工場等の過酷な環境下で使用されることも多く、防水・防塵・耐振動性能が求められ、搭載されるセンサーや通信モジュール、制御基板の保護が重要な課題となっています。 松本加工は、ホットメルトモールディングによる電装部品の防水・防塵封止をご提案。高い信頼性を確保しながら、小型・軽量化や部品点数削減にも貢献します。 【ホットメルトモールディングのPOINT】 1.高い信頼性 自動車部品や航空機部品の防水防塵用途で20年以上の採用実績。 2.電子部品にやさしい低圧成形 0.3~5MPaと極低圧成形で、電子部品への負荷を抑制。 3.優れた生産性 1shot~数十秒で封止が完了するため、ポッティングと比較して大幅な”タクト短縮”が出来ます。 4.製品の小型・軽量化 ハウジング不要で部品に沿った凹凸形状で成形できるため”小型・軽量化”が可能です。 5.環境に優しい 当社の取り扱うホットメルトは穀物由来の植物脂肪酸原料を主原料としております。

  • 基板設計・製造
  • その他高分子材料
  • モールディング装置
  • 封止

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【基板・部品の防水に】ホットメルト受託成形 ■松本加工■

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

“ホットメルトモールディングを使いたいが、設備が導入できない。” そんなお客様に。当社工場では9台のホットメルト成形装置を設置、お客様に支給いただいたインサートワークにホットメルトモールディングを行います。 当社では、封止剤の選定、試作、金型製作、封止受託加工まで、一貫対応が可能です。 取り扱い可能ホットメルト ・ポリアミド系 ・ポリオレフィン系 ・反応型ポリウレタン系 ◆ご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い  10数秒~数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、2液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化  熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル  当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・IOTフィールドデバイス ・HEMSデバイス     など。

  • その他高分子材料
  • コーティング剤
  • その他電子部品
  • 封止

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ホットメルトモールディング わずか30秒で電装部品を防水封止

2液ポッティングから代替し、生産効率向上と小型軽量化を実現する低圧成形工法。26年9月のネプコンジャパンにて採用事例を紹介!

ホットメルトモールディングは電装部品の防水・防塵・絶縁を目的とした低圧成形工法です。 従来のウレタンやエポキシ等の2液ポッティングでは、硬化待ちによる生産の滞りや作業スペースの確保が課題でした。 本工法は10数秒~数十秒で樹脂が急速に固化するため、封止後すぐに次工程へ製品を流すことができ、製造ラインの生産効率向上とコストダウンを実現します。 自動車用電装部品やセンサー、IOT機器などに採用されており、今後はドローンやE-BIKEといった市場での防水対策としても導入が見込まれています。 【特徴】 ■わずか30秒で固化し部品の完全防水封止を完了 ■2液ポッティングの代替による生産プロセス全体の効率向上 ■熱可塑性樹脂を用いた金型成形による高い形状自由度 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 【展示会情報:インターネプコンジャパン 秋】 会場:幕張メッセ 会期:2026/9/9/(水)~9/11(金)  出展ラインナップ:低圧成形用ホットメルト接着剤 ホットメルト専用低圧成形装置 等 ★皆様のご来場を心よりお待ちしております★

  • その他高分子材料
  • プリント基板
  • コーティング剤
  • 封止

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