ハイアスペクトビア形成技術
ガラス樹脂基板材料によるハイアスペクトビア形成技術
プリント基板上の高周波アンテナパターン作製の際に使用するビルドアップビアの形成技術です。ビルドアップビアは通常レーザー加工が一般的ですが、メカニカルドリルによる高精度ビア形成と開発したハイアスペクト対応メッキ層により、ドリル径0.1５ｍｍ、層間距離0.6mmのハイアスペクト比４のビア形成を実現。高周波アンテナパターンのフレキシブルなアンテナ設計を可能にしました。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
