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GEA Niroは、どんなご要望にも、お応えできるノウハウがあります。
高品質の粉体製品を生み出す乾燥技術とエンジニアリング技術は、産業上、大きな役割を占めています。 GEA Niroは、このような技術の役割を誰よりもよく理解しています。 GEA Niroには、75年を超える経験で蓄積されたデータがあり、また、約10,000基に及ぶ納入実績があります。 粉体製品に求められる特性は多種多様です。 しかしながら、GEA Niroは、求められる特性を生み出すノウハウがあります。 さらに、そのような特性の製品を製造するのに必要なプロセスを設計し、プラントや機器を提供できるノウハウも持ち合わせています。 【特徴】 ○75年の経験と10,000基以上のプラント納入実績 ○ラボテストから産業規模の製造まで、あらゆる技術ソリューションに精通 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
カーボンナノチューブ形成技術を開発中！ ねじのかじり・焼き付き防止や金属表面の撥水性・親水性に 用途開発・技術提携承ります
当社では、市場ニーズにお応えする為、様々な分野で使用可能な ステンレスのボルト・ナットへの焼き付き防止技術を取り扱っています。 焼き付き防止(摺動性付加)以外にも、様々な機能付加(硬度アップ・ 撥水性付加等)で、摺動部品や放熱フィンの霜付防止など 様々な用途への可能性をご提案いたします。 焼き付き防止めっきと異なり、皮膜の脱落がないため、 粉塵対策が必要な食品関係、半導体関係等での使用が可能です。 用途・技術開発の提携を承っており、サンプル対応が可能です。 【特長】 ■食品関係・半導体関係等での使用が可能 ■対象物の寸法変化がほぼ無し ■勘合時に焼き付きが生じる勘合部分にも使用可能 ■大量生産に好適な湿式製法で低コスト ■様々な機能を各種金属材料（ステンレス・鉄・銅など）に付加する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多様な表面形状へ、広範囲・高速・安価に、マイクロパターンを一括形成することが可能です。
表面改質による機能性付与では、 高エネルギーレーザーや機械加工によって、被加工物表面に微細なパターンを形成する技術があります。 これらは、精度の高いパターンを製作することができるメリットはありますが、 装置が高価であり、立体的なものへの加工は難易度が高いという課題を抱えています。 本技術では、スペックルという光の特性をリソグラフィーに応用することで、 簡便安価に立体物へ微細パターンを形成することが可能となります。 新技術の特徴 ・スペックル光を利用した微細加工技術 ・部品表面に微細な点状ランダムレジストパターンを形成（数～数100μｍ程度） ・円筒部品の円周方向表面に一括でパターンを形成可能 ・段差のある部品の表面に一括でパターンを形成可能（数10mmの段差面） 本技術で形成されたレジストパターンによって、被加工物表面への機能性付与が期待されます。 （撥水性、親水性、防汚性、潤滑性、反射防止、抗菌性、生体適合性の向上 など）
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。
従来困難だった三次元曲面への導電パターン形成を、パッド印刷工法で可能になりました
当社の『パッド印刷工法による導電パターン形成技術』をご紹介します。 パッド印刷方式はグラビアオフセットの1種です。平面性良好な鋼板上に、 印刷パターンをエッチングで凹状に形成し、印刷版を形成します。 版面全体にペースト（インキ）を塗布した後、非画像部の不要なペースト （インキ）をドクターブレードで掻き取り、パッドと呼ばれる柔軟性がある シリコン等のゴムに版面のペーストを転写し、それを被印刷物に転写します。 柔軟性があるパッドでペースト（インキ）を転写するので、被転写体が 平面のみならず凹凸等の立体形状であっても印刷が可能です。 【特長】 ■平面性良好な鋼板上に、印刷パターンをエッチングで凹状に形成し、印刷版を形成 ■柔軟性があるパッドでペースト（インキ）を転写する ■被転写体が平面のみならず凹凸等の立体形状であっても印刷が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミダイカスト、鋳物素材が持つ面精度を変えることなく、完全に均一皮膜を形成します
『タフコート』は、陽極酸化被膜と共に電解液に含まれる特殊合成樹脂が 重合し、両者が複合して強靭且つ緻密な複合膜を形成する技術です。 鋳物巣のある、アルミダイカストの機密性アップに好適。 機密性特殊陽極酸化被膜なので鍍金や塗装とは異なり剥離することなく、 ピンホール、クラック等の発生も無く、特殊合成樹脂の重合により、 耐薬品性、耐食性に優れています。 【特長】 ■強靭且つ緻密な複合膜を形成 ■潤滑性が優秀で、摩擦係数を低くし、耐摩耗性に優れる ■ピンホール、クラック等の発生が無い ■特殊合成樹脂の重合により、耐薬品性、耐食性に優れる ■鋳物巣のある、アルミダイカストの機密性アップに適する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ガラス樹脂基板材料によるハイアスペクトビア形成技術
プリント基板上の高周波アンテナパターン作製の際に使用するビルドアップビアの形成技術です。ビルドアップビアは通常レーザー加工が一般的ですが、メカニカルドリルによる高精度ビア形成と開発したハイアスペクト対応メッキ層により、ドリル径0.1５ｍｍ、層間距離0.6mmのハイアスペクト比４のビア形成を実現。高周波アンテナパターンのフレキシブルなアンテナ設計を可能にしました。
ガス処理でゴム表面に微細凹凸構造を導入！ガス処理のケミカルエッチングなので均一性◎
＜ゴム表面への微細凹凸構造形成技術＞ 【特徴】 ■ほぼ全てのゴムに処理可能（シリコーンゴム、FKMなども可能） ■処理品の形状自由 ■表面積の増大、密着力向上など応用可能 微細構造の形成で潤滑性の向上、密着性の向上など様々な高機能化が得られます 原稿の金型をそのまま使用できます。 ブラスト処理のようなコンタミも発生しません。 フッ素ガスの高い反応性を利用してゴム表面をケミカルエッチングし、微細な凹凸構造を形成する！ 原稿の金型をそのまま使用できます。 ブラスト処理のようなコンタミも発生しません。 気相処理である為、微細な部分にもくまなく入り込み、形状を問わず均一処理が可能です。 複雑な成形体・構造体や円筒内部（チューブ/ホース内面）なども可能です。 キーワード エッチング ブラスト処理 サンドブラスト プラズマ処理
微小開口と高精度位置合わせ！ダイレクトイメージング法で形成
スマホ用チップ部品はどんどん小さくなり0201の製品化試験が盛んに 行われています。プリント基板においては微小開口の形成と、 高精度位置合わせの能力が重要になっています。 プリケンではソルダーレジスト開口をダイレクトイメージング法で 形成することで微小開口と高位置精度を両立した基板をお届けします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■最小開口サイズ：Φ70±5μm ■パターン/レジストクリアランス：20μm ■マスクフィルムレス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社独自材料の特徴を生かし、レンズ形状のガラス・樹脂に 位相差膜を塗工した“位相差レンズ”を開発中
当社独自材料の特徴を生かし、レンズ形状のガラス・樹脂に 位相差膜を塗工した“位相差レンズ”を開発中
