ガラス樹脂基板材料によるハイアスペクトビア形成技術
プリント基板上の高周波アンテナパターン作製の際に使用するビルドアップビアの形成技術です。ビルドアップビアは通常レーザー加工が一般的ですが、メカニカルドリルによる高精度ビア形成と開発したハイアスペクト対応メッキ層により、ドリル径0.1５ｍｍ、層間距離0.6mmのハイアスペクト比４のビア形成を実現。高周波アンテナパターンのフレキシブルなアンテナ設計を可能にしました。
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基本情報
貫通穴形成 板厚6.5ｍｍ/ドリル径0.1５ｍｍ アスペクト比（板厚÷ドリル径）＝43.3 有底穴形成 層間厚0.6ｍｍ/ドリル径0.15ｍｍ アスペクト比（層間厚÷ドリル径）＝４
価格帯
納期
用途／実績例
ミリ波高周波のアンテナ基板形成 採用が期待される分野：人工衛星、ルーター、基地局アンテナ、データセンター、ミリ波レーダー、光伝送装置、半導体検査ボード
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企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。