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導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性ガスとカーボンターゲットのシンプルプロセスで安定成膜
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理（トライボロジー用途）への応用も可能です。
驚くほど緻密で平滑な反応膜を実現した『アーク放電型マグネトロンスパッタリング装置』
当社で取り扱う、『アーク放電型マグネトロンスパッタ装置』をご紹介します。 マグネストロンスパッタ機構の前面に低電圧大電流のアーク放電機構を付加 したことで、基板に入射するイオン量が一般的な装置に比べて10倍多くなり、 緻密で硬い、平滑な反応膜を工業レベルで形成できるようになりました。 また、コーティング面の仕上げ研磨が不要になったことで、耐久性も向上し、 省エネルギーに貢献しています。 【特長】 ■マグネストロンスパッタ機構の前面に低電圧大電流のアーク放電機構を付加 ■基板に入射するイオン量が一般的な装置に比べて10倍多い ■緻密で硬い、平滑な反応膜を工業レベルで形成 ■コーティング面の仕上げ研磨が不要 ■耐久性も向上し、省エネルギーに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
