導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性ガスとカーボンターゲットのシンプルプロセスで安定成膜
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理（トライボロジー用途）への応用も可能です。
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基本情報
独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。 導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能 アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。 多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。 同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。 実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ
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用途／実績例
新デバイスＲ＆Ｄ用 機械部品表面処理用
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企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。