更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
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導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性ガスとカーボンターゲットのシンプルプロセスで安定成膜
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理（トライボロジー用途）への応用も可能です。
本装置は、露光工程後ロールtoロールで連続して各種フィルム上のレジスト膜を現像処理する設備です
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
真空薄膜形成装置。新しい発想のイオンアシスト蒸着装置
【特長】 ●新型制御システムによるオペレータ負荷の軽減 ●排気・成膜速度向上による生産時間の短縮 ●新型光学膜厚計と新型モニターガラス機構により、 膜再現性が向上 ●コンパクトな配置を実現
従来の陽極酸化装置をさらに応用したポーラスシリコン形成装置。使用薬液・電流密度により多孔質シリコンウエハーが形成されます。
陽極酸化装置は従来、電流を流し酸化膜を形成させる装置でしたが、さらに応用したポーラスシリコン形成装置は使用薬液・電流密度を変えることで多孔質シリコンを形成する装置です。 ※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください
取り外し・自動運転が可能な強力排気と粉末分離システム！
SPD薄膜形成装置KM-300は、300mm角基板に対応しており、短時間で均一な成膜をするために、 特別なスキャニングパターンを持つ三つのスプレーノズルを使用しています。 下方向への強力排気と粉末分離システムで、取り外して洗浄、または自動運転が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
驚くほど緻密で平滑な反応膜を実現した『アーク放電型マグネトロンスパッタリング装置』
当社で取り扱う、『アーク放電型マグネトロンスパッタ装置』をご紹介します。 マグネストロンスパッタ機構の前面に低電圧大電流のアーク放電機構を付加 したことで、基板に入射するイオン量が一般的な装置に比べて10倍多くなり、 緻密で硬い、平滑な反応膜を工業レベルで形成できるようになりました。 また、コーティング面の仕上げ研磨が不要になったことで、耐久性も向上し、 省エネルギーに貢献しています。 【特長】 ■マグネストロンスパッタ機構の前面に低電圧大電流のアーク放電機構を付加 ■基板に入射するイオン量が一般的な装置に比べて10倍多い ■緻密で硬い、平滑な反応膜を工業レベルで形成 ■コーティング面の仕上げ研磨が不要 ■耐久性も向上し、省エネルギーに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料の脆性破壊で生じた破面をそのまま保護！破面の各種分析を行う事が可能
『破面蒸着保護膜形成装置』は、各種金属、合金材料などを極高真空中 （X10-9Pa）で低温（～100K）にして機械的衝撃により破断させた後直ぐに 破面にNi等の真空蒸着を行う為に開発された装置です。 これに、材料の脆性破壊で生じた破面をそのまま保護することが出来るため 3次元アトムプロープ観察等による破面の各種分析を行う事ができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【構成】 ■メインチャンバー ■試料交換室 ■真空排気系 ■極高真空計 ■Kセルタイプ蒸発源 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空薄膜形成や装置についてまとめた小冊子、差し上げます。
この資料は、真空薄膜形成装置を利用して薄膜を作製する方々を対象に、 ■真空とはどのようなものか ■真空を利用した薄膜形成技術にはどのようなものがあるのか ■薄膜とはどのようなものか ■薄膜形成に用いる装置はどのようなものか ■真空装置を使用するにあたって注意すること ■日常のメンテナンスについて 等 真空薄膜形成をする上での基本事項が書かれています。 この資料をお読みいただき、真空薄膜形成装置の性能を 最大限に活用していただければ幸いです。 〜資料をご希望の方は 「資料請求」 からお願い致します〜 ※シンクロンの真空薄膜形成装置ラインナップについては 「ダウンロード」 からご確認下さい。
室温・大気圧環境でガラス薄膜を形成！
室温、大気圧環境でガラス薄膜の形成が可能となりました。 携帯電話の保護フィルムからガラスまで、幅広い対象物へ処理可能です。 少ない塗料でも効率のいい塗装も可能！
蒸着 スパッタでは困難な 高曲率レンズ，ボールレンズへの成膜に最適
光学薄膜プロセスでは一般的な蒸着，スパッタとは異なるALD（Atomic Layer Deposition）の手法を用いることにより、これまで困難とされてきたボールレンズや高曲率レンズなどの基板に対し、 付き廻りに優れかつ高品質な薄膜の形成が可能となっております。 【概要】 ○φ10 インチ基板 最大50枚一括処理（25枚×2軸） ※基板形状や条件により異なります。 ○基板回転機構付属
