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ウェハー表面改質・精密接合装置
ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を、真空〜任意雰囲気で 表面改質処理後精密接合する装置 ■□■特徴■□■ ■4〜6インチのウェハーレベル各種ポンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空〜加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム！
当製品は、ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を 真空～任意雰囲気で表面改質処理後精密接合する装置です。 4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応。 陽極接合、拡散・共晶接合、直接接合、熱圧着接合など、接合材料に適した 表面改質処理および精密接合モデルを提案いたします。 【特長】 ■4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空～加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
