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弊社で行われている行程です
弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで ○半田付け←→リフロー、デッピング、手半田で半田する ○熱圧着←→ヒートシール、フレキの接続 ○アッセンブル←→各種組み込み ○梱包 ひとつひとつの工程で、材質の選定やめっきの厚み、機器の種類や外観規準など、常にお客様のニーズに合わせて加工しております。
様々な材質との異種材接着が可能！
■加硫接着とは 未加硫ゴムと相手物（金属や樹脂等）を、ゴム加硫を行うと同時に金型内で接着してしまうことです。 ゴムを接着させる相手物の表面に接着材（ゴムの種類によって配合されたもの）を均一に塗布し、金型で熱と圧力をかけて接着させます。 また、必要に応じて接着物の表面処理や、ゴム接着面にも接着剤を塗布する場合もあります。 ■加硫接着のメリット 接着強度を増加させることが加硫接着の一番のメリットです。 常温下で硬化する接着材よりも強固に接着されます。常温硬化接着材による接着は剥がそうとすると接着材部分で剥がれてしまうことが多々あります。 接着層が硬化する為、ゴム弾性に追従出来ずに経年劣化すると接着層から破壊されてしまいます。 しかし、加硫接着の場合、基本的に剥がそうとしても剥がれません。 無理に剥がそうとすれば接着部分ではなくゴム部分が千切れるほどです。 当社では独自ノウハウにより、強度な加硫接着が可能です。 後から接着出来ない様な複雑な形状でも、加硫接着であれば接着する事が可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ネジなどで締結していた金属部品をもっと楽にくっつけませんか？ぜひ、ご相談ください！
そこまで強度は必要ないのに、ネジなどで金属部品を締結していませんか？ 両面テープを使えば、金属部品をくっつける手間を楽にできます。 株式会社ホウライは、大阪府東大阪市において両面テープ・フィルム・ポロン・スポンジ・PET(絶縁素材)、 各種材料を用いたワッシャーなど、様々な材料の加工を行っております。 形状についても、角型・丸型はもちろん、お好みの形でご提供させて頂いており 粘着についても強力・再剥離など様々なラインナップを用意しています。 両面テープ・フィルム・ポロン・スポンジ・PET(絶縁素材)の お悩みごとがございましたら、是非ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
