導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業：株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格：応相談
接着剤(熱硬化) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ
１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤。９０～１5０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化。
「チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ」は、チップ部品仮固定用接着剤として 開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型の エポキシ系接着剤です。 SMD実装に求められる９０～１5０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、 高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望に お応えしております。 ハロゲンフリー対応品もございます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格：応相談
