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★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と動向、評価技術と併せて解説
〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 ⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc ⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性 etc...材料に必要な条件は？材料の選定基準は？ ⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造方法、評価結果など 〇誘電特性の測定手法とその使い分け方、誘電率／比誘電率／誘電正接の測定と算出方法、 〇界面密着力や接着性向上方法、表面処理による難接着材の密着性向上技術、 ５Ｇ／６Ｇにおけるパッケージング技術etc
中小型タッチパネルの高機能化と生産性向上に寄与する材料の開発技術を詳説。
○発刊日2013年8月29日 ○体裁 B5判並製本 192頁 ○価格：本体 55,000円＋税→STbook会員価格 52,250円＋税 【執筆者】 小田 純久 サイデン化学(株) 井上 智晴 (株)イノックス 村松 淳司 東北大学 小澤 香織 ダイキン工業(株) 林 和孝 旭硝子(株) 田波 史郎 共同技研化学(株) 金刺 慶久 東レフィルム加工(株) 衣川 雅之 共栄社化学(株) 長谷川 敦史 大成ファインケミカル(株) 安田 真穂 アルケマ(株) 加藤 誠 (株)スリーボンド 信太 勝 東京応化工業(株) 植松 照博 東京応化工業(株) 吉野 賢二 宮崎大学 柏木 行康 (地独)大阪市立工業研究所 中許 昌美 (地独)大阪市立工業研究所 榎本 弘之 日立マクセル(株) 大島 和宏 電気化学工業(株) 渕田 貴昭 オリジン電気(株)罠
量子ドットは特にディスプレイ、イメージセンサー、光起電力、照明、その他様々な用途において、大きな応用の可能性を秘めている。
この調査レポートでは、2024-2034年の量子ドット材料と技術について詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 量子ドット材料の最適化 QD光強化ディスプレイ QD光放出ディスプレイ エレクトロルミネッセンス量子ドット発光ダイオードディスプレイ 量子ドット製品製造 照明用量子ドット 太陽光発電用量子ドット 量子ドット光検出器 生物学的および医学的応用 レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230802-quantum-dot-materials.html
